Plokščių ekranų (FPD) gamybos metu atliekami skydų funkcionalumo patikrinimo ir gamybos proceso įvertinimo bandymai.
Testavimas masyvo proceso metu
Norint patikrinti skydelio funkciją masyvo procese, masyvo testas atliekamas naudojant masyvo testerį, masyvo zondą ir zondo bloką.Šis testas skirtas patikrinti TFT matricų grandinių, suformuotų plokštėms ant stiklo pagrindo, funkcionalumą ir aptikti bet kokius nutrūkusius laidus ar trumpus jungimus.
Tuo pačiu metu, norint patikrinti procesą masyvo procese, siekiant patikrinti proceso sėkmę ir grąžinti ankstesnį procesą, TEG testui naudojamas nuolatinės srovės parametrų testeris, TEG zondas ir zondo blokas.(„TEG“ reiškia bandomųjų elementų grupę, įskaitant TFT, talpinius elementus, vielos elementus ir kitus masyvo grandinės elementus.)
Testavimas bloko / modulio procese
Siekiant patikrinti skydelio funkciją ląstelių procese ir modulio procese, buvo atlikti apšvietimo bandymai.
Skydelis įjungiamas ir apšviečiamas, kad būtų rodomas bandomasis modelis, skirtas skydelio veikimui, taškų defektams, linijų defektams, spalvoms, spalvinių aberacijų (netolygumui), kontrastui ir kt.
Yra du tikrinimo metodai: operatoriaus vizualinis skydelio patikrinimas ir automatizuota skydelio apžiūra naudojant CCD kamerą, kuri automatiškai atlieka defektų aptikimą ir testavimą, kuris buvo sėkmingas/nepavykęs.
Apžiūrai naudojami ląstelių testeriai, ląstelių zondai ir zondų blokai.
Modulio teste taip pat naudojama mura aptikimo ir kompensavimo sistema, kuri automatiškai aptinka mura ar nelygumus ekrane ir pašalina mura su šviesa valdoma kompensacija.
Paskelbimo laikas: 2022-01-18